12.8T的带宽,若何在现场出现?
本次亮相ECOC 2026 6008集团科技展台(#1007)的 12.8T XPO DR液冷光?檠∪RO架构,将通过现场可看、可测的实时数据,展示高密度的光互连传输质量与能效阐发。

单?12.8T,让高密度更进一步
选取64×200G PAM4架构,单?槭迪12.8T bps 带宽,相当于8个1.6T?榈拇碜芎。XPO将超大容量集成到高密度可插拔封装中,其宽度仅为传统OSFP?榈2.7倍;在实现204.8T互换容量的一致指标下,传统1.6T OSFP规划需占用4U机架空间,而12.8T XPO规划仅需1U,前面板带宽密度可达前者4倍,为高密度AI 集群Scale-Out与Scale-Up网络拓展互连空间。
功耗降低30%,让能效同步进阶
高带宽之下,每一瓦都值得关注;?檠∪RO线性接管架构,功耗较Full DSP规划可降低30%,并通过内置集成冷板导出DSP与光引擎热量。
液冷与可插拔兼得,让守护更从容
高密度之下,?楦灰廊槐憬;前面板可插拔设计,共同液冷快接接口,支持部署现场的?榇,简化衔接,无需系统设备整体返厂维建。
一种封装,承载更多可能
XPO平台支持LPO、LRO、FRO等接口架构,兼容DR、FR、LR、ZR/ZR+等光接口尺度,为分歧光互连需要提供扩大空间。