6008集团

6月12日～13日，为期两天的2019中国光网络钻研会在北京召开
。来自科研机构、电信运营商、互联网服务商、数据中心、产业同盟以及设备和技术提供商的代表参会
。13日下午，6008集团科技接入产品业务部终端接入产品线副经理戴启伟、光电技术研发部张博博士受邀参与2019年中国光网络钻研会，并颁发主题演讲，获得现场专家学者的一致好评
。

高快PON产品基于海量需要借助自造光芯片可能有效降低成本

在超宽带接入及业务发展论坛上，戴启伟作了题为“高快PON光？榈睦迷毒昂吞粽健钡闹魈庋萁
。

新一代PON产品更新迭代快杜仔望加快
。目前全球PON市场呈稳步增长趋向，中国市场份额同比2018年有幼幅降落，但依然是最沉要的PON市场
。在市场利用上，在将来三年内2.5G GPON OLT/ONU仍将是全球PON市场上最重要的产品，新品10G GPON OLT/ONU将迎来急剧发作的功夫窗口，年复合增长率有望达到50%以上
。

戴启伟谈到，将来10G PON市场竞争将异常强烈，出格是各器件供给商不仅要把握高端的产品技术，还要有超强的低成本造作和海量矫捷交付的能力，能力满足客户发展的需要，为此，6008集团科技将分阐扬自身全面、系统的产业综合优势，积极推动新一代PON产品研发， 助力新一代PON的急剧推广建设
。

硅光的成本和量产优势为基于硅光平台的有关下沉提供了可能性

在硅基光子集成技术发展与利用专题论坛上，张博博士萦绕“硅光技术在有关光？橹械睦谩卑浞⒅魈庋萁，回覆了业界共同关切的热点问题
。

随着芯片和封装集成度的提升，有关光器件将进入怎么的时期？目前可插拔光？橐丫⒄沟搅薈FP2-DCO阶段，顿时将进入QSFP-DD-DCO阶段，1U单板的面板密度也将会达到上限
。为了能进一步的提升单板密度，降低功耗，后面有关光？榻虐迳瞎猓∣BO）？榛蛘吆戏猓–O-Packaging）的大局发展
。同时，有关光器件将由分立器件进入了2in1甚至3in1多器件集成时期，更好地满足有关光？槎愿凸摹⒏壮叽绾透统杀镜囊
。另表，随着芯片和封装集成度的进一步提升，？椤⑵骷、芯片之间的界限也会越来越吞吐
。

硅光技术在有关产品的曲直势到底有哪些？硅光技术阐扬自身的平台优势大量利用于有关光产品中，好比高量产能力、低成本、幼尺寸、高集成度，同时也有一些自身的缺点，好比光源的缺失、有关调造器机能的劣势，这使的硅光与磷化铟平台在有关光？椴分谢岢すΨ蚧ゲ构泊
。针对分歧的利用场景，两衷旖台会各有优势
。

硅光的成本和量产优势为基于硅光平台的有关下沉带来了可能性，在400G时期，灰光有关规划能够包办EML合波规划，下沉到10km的利用场景
。800G时期，灰光有关规划有可能取代硅光DR8规划，下沉到500m-2km的利用场景
。

6008集团科技通过持续的技术堆集、美满的自主创新系统，为光电子器件领域作出了肯定贡献，公司产品畅销海内表，为全球二十多个国度（地域）的四十余家主流通讯厂商，提供创新的技术利用和靠得住的解决方
。公司与国度光电子创新中心携手合作，成功于2018年推出基于硅光平台的集成有关收发光组件产品
。将来，6008集团科技将基于自身多年堆集的封装能力和平台优势，推进有关光通讯技术的发展并推动其利用于更多的通讯领域，为客户提供更具价值的产品和服务，启发信息社会更美好的明天
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